检测项目
1.总施主浓度（ND）：测量单位体积内所有电离施主原子总量（cm-3）
2.有效施主浓度（ND*）：扣除补偿效应后的活性施主浓度（5%精度）
3.补偿比（K=NA/ND）：受主与施主浓度比值（0.01-0.95范围）
4.载流子迁移率（μ）：300K温度下电子迁移率（cm/Vs）
5.深能级缺陷密度（Dit）：通过DLTS测得缺陷态密度（1010-1014cm-3eV-1）
检测范围
1.半导体单晶材料：直拉硅单晶（CZ-Si）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）
2.光伏材料：多晶硅锭、碲化镉（CdTe）薄膜
3.电子陶瓷：钛酸钡基PTCR陶瓷、氧化锌压敏电阻
4.光学晶体：氟化钙（CaF2）、钇铝石榴石（YAG）
5.超导材料：YBCO高温超导薄膜、MgB2线材
检测方法
1.ASTMF76-08(2016)：四探针法测量载流子浓度与迁移率
2.ISO14707:2015：辉光放电质谱（GD-MS）深度剖面分析
3.GB/T1551-2009：硅单晶电阻率直流四探针测试方法
4.IEC62805-1:2017：光伏级多晶硅中掺杂元素检测规程
5.JISH0605:2013：化合物半导体霍尔效应测试标准
检测设备
1.Keithley4200A-SCS参数分析仪：实现10-12-10-1A电流精度测量
2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限达ppt级的元素定量分析
3.Bio-RadHL5500PC霍尔测试系统：0.5%磁场均匀度霍尔效应测量
4.CAMECAIMS7f-AutoSIMS：50nm深度分辨率二次离子质谱仪
5.Lakeshore8404Hall测量系统：77-500K变温霍尔参数测试
6.AgilentB1500A半导体分析仪：C-V特性与掺杂分布测试
7.BrukerD8ADVANCEXRD：晶体缺陷密度X射线衍射分析
8.OxfordInstrumentsPlasmaPro100GD-OES：辉光放电光谱深度剖析
9.HORIBALabRAMHREvolution：拉曼光谱法应力与缺陷表征
10.JanisST-500变温探针台：4.2-500K低温电学特性测试平台
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
